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提高標準行駛里程:博世開(kāi)啟碳化硅芯片大規模量產(chǎn)計劃

  德國羅伊特林根——碳化硅(SiC)半導體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著(zhù)優(yōu)勢。經(jīng)過(guò)多年的研發(fā),博世目前準備開(kāi)始大規模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng )新材料制成的功率半導體,以提供給全球各大汽車(chē)生產(chǎn)商。未來(lái),越來(lái)越多的量產(chǎn)車(chē)將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導體擁有廣闊的發(fā)展前景,博世希望成為全球領(lǐng)先的電動(dòng)出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應商。”博世集團董事會(huì )成員Harald Kroeger表示。
博世 碳化硅芯片

  作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應商,博世于兩年前宣布將繼續推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現量產(chǎn)。為實(shí)現這一目標,博世自主開(kāi)發(fā)了極為復雜的制造工藝流程,并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶(hù)驗證的樣品。“得益于電動(dòng)出行領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,博世接到了相當多的碳化硅半導體訂單。”Kroeger說(shuō)道。未來(lái),博世還將繼續擴大碳化硅功率半導體的產(chǎn)能,旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。

博世 碳化硅芯片

  為此,博世已經(jīng)開(kāi)始擴建羅伊特林根工廠(chǎng)的無(wú)塵車(chē)間,同時(shí)著(zhù)手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片,預計將于2022年投入大規模量產(chǎn)。博世在碳化硅半導體制造工藝上的研發(fā)創(chuàng )新也得到了德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和能源部(BMWi)的支持,成為“歐洲共同利益重大項目(IPCEI)”中微電子領(lǐng)域的一部分。“多年來(lái),我們一直為企業(yè)提供支持,發(fā)展德國半導體制造產(chǎn)業(yè)。博世在半導體生產(chǎn)領(lǐng)域的高度創(chuàng )新,不僅強化了歐洲微電子的生態(tài)系統,也進(jìn)一步提高了微電子行業(yè)在數字化發(fā)展關(guān)鍵領(lǐng)域的獨立性。”德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和能源部部長(cháng)Peter Altmaier表示。

  提高行駛里程的關(guān)鍵

  在全球,碳化硅功率半導體的需求量不斷攀升。由市場(chǎng)調研咨詢(xún)公司Yole發(fā)布的預測顯示,從現在到2025年,碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達到30%,市場(chǎng)規模將超過(guò)25億美元。當規模達到15億美元時(shí),搭載碳化硅器件的汽車(chē)將占據市場(chǎng)主導地位。“碳化硅功率半導體的效率極高,其優(yōu)勢在電動(dòng)出行等能源密集型應用中愈發(fā)明顯。”Kroeger說(shuō)道。

博世 碳化硅芯片

  在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電子設備領(lǐng)域,碳化硅芯片的配置能有效延長(cháng)單次充電的行駛距離。與使用純硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)相比,搭載碳化硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)行駛距離平均延長(cháng)了6%。為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的碳化硅功率半導體需求,2021年,博世已在羅伊特林根晶圓工廠(chǎng)增建了1000平方米無(wú)塵車(chē)間。到2023年底,博世還將新建3000平方米無(wú)塵車(chē)間。新建的無(wú)塵車(chē)間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設施,并使用自主開(kāi)發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導體。為此,博世的半導體專(zhuān)家們充分利用了博世長(cháng)達幾十年的芯片制造專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗。在未來(lái),博世作為唯一一家自主生產(chǎn)碳化硅芯片的汽車(chē)零部件供應商,計劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導體。相比于如今使用的150毫米晶圓,使用200毫米晶圓能夠帶來(lái)可觀(guān)的規模效益。畢竟,單個(gè)晶圓需花費數月時(shí)間才能在無(wú)數機器設備中完成上百個(gè)工藝步驟。“使用大尺寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)能在一個(gè)生產(chǎn)周期內制造更多芯片,進(jìn)而滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求。”Kroeger表示。

  小原子,大能量

  碳化硅芯片的強大的性能,要歸功于小小的碳原子。把這種碳原子加入用于制造半導體的高純硅晶體結構,能讓原材料擁有特殊的物理性質(zhì),例如支持更高的切換頻率。此外,碳化硅半導體熱能損失僅有純硅芯片的一半,因此能夠提高電動(dòng)汽車(chē)的行駛里程。碳化硅芯片對800伏電壓系統也至關(guān)重要,它能加快充電速度、提升產(chǎn)品性能。由于碳化硅芯片散發(fā)的熱量顯著(zhù)減少,能節約動(dòng)力電子設備冷卻成本、減輕電動(dòng)汽車(chē)自身的重量,同時(shí)降低整車(chē)的成本。

博世 碳化硅芯片

  未來(lái),博世將向全球客戶(hù)提供碳化硅功率半導體,產(chǎn)品形式可以是單個(gè)芯片,也可以?xún)戎迷趧?dòng)力電子設備或電橋這類(lèi)整體解決方案中。得益于更高效的整體系統設計,把電機、逆變器和減速器合為一體的電橋最高效率能達到96%,為動(dòng)力總成系統提供了更多能量冗余,從而進(jìn)一步提高行駛里程。

來(lái)源:博世 作者:Ali
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